求職意向/JobIntension
- 到崗時間：一周內(nèi)
- 食宿要求：包吃，住不需要
- 待遇要求：面議
- 求職類型：全職
- 工作地區(qū)：廣州番禺
- 意向崗位：電子/電器維修工程師/技師 , 工藝工程師
- 其它要求：電子產(chǎn)品改良，線路板繪圖
- 發(fā)展方向：
生產(chǎn)工藝改良及生產(chǎn)管理
工作經(jīng)歷/Experience
- 廣州*********動漫 ?
- 2016年06月-2020年03月
- 任職：生產(chǎn)及售后維修
負責生產(chǎn)及售后方面不良品的維修，及生產(chǎn)過程中遇到的問題收集與解決
- 新發(fā)*********子廠 ?
- 2011年02月-2016年02月
- 任職：電子技術員兼PIE技術員
生產(chǎn)工藝改進，電路板樣品手工焊接打樣，BOM表整理，作業(yè)指導書制作，測試夾具制作與維護，工時計算與不良品分析報名的編寫，偶爾幫忙修電路板
- 山西*********公司 ?
- 2008年07月-2010年10月
- 任職：售后維修工程師
主要負責燈光音響產(chǎn)品的調(diào)試與維修
- 廣州*********燈光 ?
- 2005年06月-2008年05月
- 任職：維修主管
主要從事產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的調(diào)試與維修
- 自由*********職業(yè) ?
- 1994年01月-2004年01月
- 任職：電視機維修
維修各大品牌電視機.精通電子電路原理.特別對松下產(chǎn)品有獨特見解
教育背景/Education
- 廣州電大成人技術學校
- 1995年09月-1997年07月
- 電子信息技術
語言能力/Language
- 粵語
- 精通
- 普通話
- 良好
培訓經(jīng)歷/TrainingRecord
自我評價/SelfDescription
熟悉各種電子元件及封裝，焊接各種DIP與SMT封裝IC技術過硬。熟悉工裝夾具與作業(yè)指導書等制作，熟練編寫不良分析報告，對生產(chǎn)效率的提高有一定見解。能用Sprint-Layout.嘉立創(chuàng)EDA等軟件熟練繪制各種線路板。熟悉線路板抄板與BOM制作，對BGA封裝焊接很熟練
